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2023
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04
半導體(tǐ)前プロセス裝置への世界的な投資は、市場環境の悪化により、今年は 22% 縮小(xiǎo)する可(kě)能性があります。
國際半導體(tǐ)産業協會(huì) (SEMI) の予測レポートによると、関連企業が対応のために投資を削減する可(kě)能性があるため、今年の半導體(tǐ)回路前工程製造裝置への世界の投資は前年比で 22% 減少(shǎo)する見込みです。
イーハイテック商情
國際半導體(tǐ)産業協會(huì) (SEMI) の予測レポートによると、関連企業が対応のために投資を削減する可(kě)能性があるため、今年の半導體(tǐ)回路前工程製造裝置への世界の投資は前年比で 22% 減少(shǎo)する見込みです。
最近、國際半導體(tǐ)産業協會(huì) (SEMI) が発表した調査データによると、2023 年には、半導體(tǐ)回路の前工程製造裝置への世界の投資額は、前年比 22% 減少(shǎo)して 760 億ドルになるとされています。 世界的なインフレなどを背景に、メモリ半導體(tǐ)を中心としたスマートフォンやパソコンの需要が減少(shǎo)し、関連企業は市況の悪化を受けて投資を抑制(zhì)し始めています。日本のメディアが引用した一連のデータによると、2022 年の投資額は過去最高(gāo)の 980 億ドルになります。 2023年は前年を上(shàng)回り、2019年以來(lái)4年ぶりに前年を上(shàng)回りました。 しかし、SEMI は 2024 年に再び投資が再開され、前年比 21% 増の 920 億ドルになると予測しています。
2024年の投資額を國や地域別に見ると、世界最大(dà)の半導體(tǐ)ファウンドリー企業であるTSMCを擁する中國・台灣が前年比4%増の249億ドルで首位。 韓國は前年比 42% 増の 210 億ドルで 2 位、中國本土は前年とほぼ同じ 160 億ドルで 3 位となる。 SEMIは、中國本土での成長の鈍化は、米國が最先端の半導體(tǐ)製造裝置の中國への輸出を制(zhì)限していることの影(yǐng)響を受けていると考えています。
世界の半導體(tǐ)生(shēng)産能力は伸び続けています。 2022 年に前年比 7%、2023 年に 5%、2024 年に 6% 増加する。 純粋な電気自動車（EV）などの需要増により、パワー半導體(tǐ)への投資も拡大(dà)。
日本の半導體(tǐ)製造裝置メーカー、東京エレクトロン（東京エレクトロン）の川俊樹社長も同様の見解を示している。 同氏は最近、2023 年の前工程裝置の市場規模は前年比で 20% 減少(shǎo)すると述べたが、半導體(tǐ)と前工程裝置の需要は下半期から回復すると予想しており、これはこの傾向は 2024 年と 2025 年も続くでしょう。
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